特点• 独立模块设计，单缸配置，占地面积小，使用灵活，H1630*L910*W830mm
• 满足小批量多品种生产或打样产品
• 采用自主开发电磁泵，温度稳定，波峰稳定，无机械运动部分，免维护
• 采用视觉扫图编程/电脑编程，快速编程
• 助焊剂流量监控，液位监控，涂敷宽度最小2mm，降低产品污染
• 焊接温度监控，波峰监控，焊接全程氮气保护，大大提高焊接润湿性，保证焊接品质
• 焊接过程实时监控
• 推拉式锡缸，方便维护
产品概况
技术参数
电气部分 | 控制方式 | 运动板卡+电脑 | 软件部分 | 编程方式 | 在线编程+焊接参数编辑 | |
运动单元 | 混合伺服 | 位置定位方式 | 相机扫图定位 | |||
锡缸加热功率（W） | 1400W | 开机启动 | 开机自启动 | |||
锡缸变频器功率（W） | 600W | 其他 | 起点校正功能 | |||
焊锡模组 | 锡缸容量（Kg） | 13KG | 通用部分 | 额定电压（AC） | 220V,50Hz/60Hz | |
机台峰值功率(KW) | 2.5KW | |||||
锡缸温度控制精度(℃) | ±1℃/PID控制 | 气压（氮气MPa） | ≧0.3MPa | |||
锡缸MAX温度(℃) | ≦350℃ | 噪音 | <60dB | |||
使用环境 | 温度0-40℃ 湿度20%-90%（无结露） | |||||
波峰校准方式 | 自动 | 设备类型 | 落地式 | |||
温度校准形式 | 手动 | 结构部分 | 结构形式 | 焊接框架+钣金外壳 | ||
液位监控 | 自动监控报警 | 锡缸类型 | 电磁式 | |||
喷嘴尺寸范围 | 内径3-8mm | 视觉监控 | 1080P数字彩色摄像机 | |||
氮气纯度要求 | 99.999% | 定位相机 | 400W像素高清相机 | |||
氮气使用量 | 2-3m³/h | 轴动范围 | XxYxZ （mm）400x320x30 | |||
助焊剂系统 | 喷涂控制方式 | 微点喷射（可点喷/线喷） | 轴动速度范围 | X(mm/sec) 0-400mm/s | ||
Y(mm/sec) 0-400mm/s | ||||||
喷涂宽度 | 2-8mm | Z(mm/sec) 0-100mm/s | ||||
助焊剂容量 | 1L | 重复定位精度 | X/Y/Z axis(mm) ±0.02mm | |||
液位监控 | 自动监控报警 | 额定负载 | 工作台（Kg)Max:5kg | |||
喷射阀清理 | 气吹装置 | 外形尺寸 | 830x910x1625 | |||
加工范围 | 335x250x30（下净空） | |||||
助焊槽材质 | 一体成型不锈钢 | 操作面高度 | 950 | |||
锡缸清洁方式 | 锡缸可从正面抽出清洁 |
设备介绍
功能介绍
