特 点
* IR红外回流焊系统
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，实现真正闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
* RPC回流焊监控摄像仪
可以从侧方位多角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
* BGASOFT操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生温度曲线，满足现代电子工业的制程要求。
* CONTROL BOX操控键盘
多功能操作键盘,使连续返修变得更加高效和简便。
* 适用于：笔记本电脑主板、手机主板、PAD、工控机主板等。
参数规格
型号 | QUICK EA-H00 |
总功率 | 2800W（Max） |
电源 | 220V AC 50Hz |
底部预热功率 | 400W*4=1600W（暗红外发热器） |
400W*6=2400W（高红外发热管可选配） | |
顶部加热功率 | 120W*6=720W （红外发热管，波长约2～8μm） |
顶部加热器尺寸范围 | 20～60mm（X、Y方向均可调 ） |
底部辐射预热器尺寸 | 290*290mm |
最大线路板尺寸 | 390*420mm |
通 讯 | USB（可与PC联机 ） |
测温传感器 | 非接触式红外 |
摄像仪 | 36*12倍放大 |
水平清晰度500线;PAL制式 | |
LED辅助照明 | |
CONTROL BOX | 多功能操作键盘 |
采集卡 | 模拟视频输入 |
VIDEO SOFT | 专业视频采集软件 |
外形尺寸(L*W*H) | 850*720*730mm |
重量 | 约68Kg |
软件特点
* 可以设置登录密码，保证操作员的唯一性。
* 可以设置参数保护密码，设定参数修改权限，保证工艺的可靠性。
* 具有快速上载功能，按“开始”键执行当前指定流程。
* 具有温度曲线分析功能，可以对存储流程的温度曲线进行工艺的分析研究。
* 同时可以查看历史工艺参数及温度曲线。可以对工艺曲线进行比较。
加热控温特点：
* 采用暗红外开放式加热，通过非接触式红外温度传感器实时侦测BGA表面温度的变化，实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
* 顶部加热器 ：顶部加热采用功率720W、中等波长(2～8μm)的红外加热管加热，可以根据BGA尺寸调整加热窗口的大小。当流程结束时，内置真空吸杆自动拾取拆除BGA元件，并放置在风扇顶端进行散热。无需热风罩，节约成本。
* 底部加热器：采用四组暗红外陶瓷发热盘加热，峰值功率可达1600W;平台尺寸进一步加大，可以对更大尺寸的PCB进行预热，并使PCB受热均匀，防止局部过度加热变形、翘曲。
支撑夹具
红外型吸垫、吸咀
治 具
