特 点
* 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放。
* 采用大功率无刷风机，无需外接气源，传感器闭合回路，产生大风量恒温热风。
* 顶部双发热芯大功率加热设计，8段温区控制，整机三温区立体加热，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能 轻松应对，保障拆焊的成功率。
* 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。
* 强力横流风扇自动冷却控制。
* QUICKSOFT触控操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却 速率等参数均可进行有效的分析。
* 快速风嘴磁吸机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。
参数规格
型号 | QUICK R00 |
功率 | 4800W |
电源 | 220V AC 50Hz |
顶部热风 | 1200W /100-400℃ |
底部热风 | 1200W /100-400℃ |
底部预热 | 暗红外6*400W=2400W |
PCB尺寸 | 400*400mm(Max) |
对位方式 | 棱镜色差对位/精度±0.02mm |
对位相机 | 213万像素专业相机 |
气 源 | 内置风机/无需压缩气体 |
平台移动方式 | 千分尺微调 |
对位显示器 | 10寸高清屏 |
软件显示器 | 10寸触控屏 |
外形尺寸(L*W*H) | 665*600*900(mm) |
重量 | 约60 kg |
