特 点
● 自动化程度高，一键完成芯片的拆焊、吸取和贴放，操作得心应手。
● 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生大风量恒温热风。无须外接气源，应用灵活。
● 7段式温区控制，对镜面反光BGA、多层BGA、金属屏蔽罩、POP都能轻松应对，保障拆焊的成功率。
● 良好的一体化设计，加热系统与对位系统有机结合。
● 采用高清光学色差棱镜对位系统，精准清晰。
● 强力横流风扇，风速可调，按工艺要求制冷下加热区和PCB。
● QUICKSOFT操作界面，不仅有操作权限控制，而且具有Profile的分析功能，对预热速度、峰值温度、保温时间、冷却速率等参数均可进行有效的分析。
● 快速风嘴转接机构，配有多款合金热风罩，更换简单快捷。
● 适用：台式电脑主板、服务器主板、工控机、终端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。
加热方式
参数规格
型号 | QUICK EA-A10+ |
功率 | 4200W（Max） |
电源 | 220V AC 50Hz |
热风加热温度 | 400℃ |
底部预热温度 | 400℃ |
顶部热风加热功率 | 1200W |
底部热风加热功率 | 1200W |
底部红外预热功率 | 1600W |
热风流量 | 60L/S |
底部辐射预热尺寸 | 400mm*400mm |
线路板尺寸 | ≤420mm*450mm |
芯片尺寸范围 | 2*2~60*60mm |
贴片精度 | ±0.02mm |
贴放力 | 1.5N/零压力贴放（两种模式实现） |
侧面冷却风扇可调风速 | ≤3.5m³/min |
摄像仪 | 高清工业相机 238万像素/光学30倍/数码12倍/360倍综合放大 |
LED照明 | 白色光源（亮度可调） |
RPC视频监控（选配） | 高清工业相机 238万像素/光学30倍/数码12倍/360倍综合放大 |
外界K型测温口 | 5通道 |
通讯 | USB |
外形尺寸(L*W*H) | 810*675*835mm |
重量 | 94Kg |
支撑夹具
热风型返修系统配件
治具
热风型吸垫、吸咀
