技术特点
Ø AI算法&常规检测融合使用，漏判率接近零
Ø 图像无缝拼接技术，消除图像扭曲及明暗分离
Ø 自定义光源组合算法，可以根据不同的检测的类型，选择最优的光源算法组合
Ø 有高速飞拍、停拍、局部飞拍三种采图模式，可一键切换
Ø 基于深度学习，可整板检测锡球、多件以及PCB划伤
Ø 自带相机读码功能，也可外接扫码枪
Ø 输出整图功能，测试结束时输出整板图像，满足后期可追溯需求
Ø 双相机上下异步飞拍技术，避免了上下光源对射干扰
Ø 可选轮盘式载板方式，更耐高温、脏污、重载，满足波峰焊工艺要求
设备参数
型号 | Epoch A200 | Epoch A200B | Epoch A200B-L | |
使用场景 | 波峰焊后道、选焊前后道、DIP终检制程 | |||
光学影像系统 | 相机 | 5 MP/12MP 高速相机 | ||
照明光源 | 多角度高亮白光 | |||
光学分辨率 | 10um / 15um / 20 um | |||
检测速度 | 飞拍速度320/430/570mm/S | |||
编程方式 | 手动编程、CAD数据导入自动对应元件库、AI 编程 | |||
缺陷检测 | 元器件缺陷 | 偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、错件、破损、极性 | ||
焊点缺陷 | 拉尖、吹孔、锡珠、焊盘少锡/多锡、桥连、翘脚、金手指污染/划痕 | |||
X-Y轴控制系统 | 高精度滚珠丝杆驱动 | |||
X-Y轴控制精度 | 10 μm | |||
PCB载板尺寸 | 50×50mm(Min)~470×510mm(Max) | 50×50mm(Min)~610×680mm(Max) | ||
PCB弯曲度 | <5mm 或者PCB对角线长度的2% | |||
PCB可测厚度 | 0.6-5 mm | |||
PCB流线高度 | 880-920 mm | |||
PCB流向 | 左进右出 、右进左出 （出厂前设定） | |||
轨道承重 | 25 kg | |||
轨道调宽/输送 | 自动调宽，皮带输送 | |||
可过元器件高度限制 | 上端 | 200 mm | ||
底部 | 35 mm | |||
重量 | 900 kg | 750 kg | 1000 kg | |
电源要求 | 200-240 V，单相，50/60 Hz，3 kVA | |||
气源要求 | 5-6 bar | |||
设备安规 | 符合CE 安全标准 | |||
软件 | 离线编程软件(标配)、维修站&SPC管理系统(选配)、 深度学习系统(选配) | |||
