技术特点
Ø Z轴设计，可以兼容不同的高度产品
Ø AI算法&常规检测融合使用，漏判率接近零
Ø 图像无缝拼接技术，消除图像扭曲及明暗分离
Ø 自定义光源组合算法，可以根据不同的检测的类型，选择最优的光源算法组合
Ø 有高速飞拍、停拍、局部飞拍三种采图模式，可一键切换
Ø 基于深度学习，可整板检测锡球、多件以及PCB划伤
Ø 可以配置高速轮廓传感器有效获取高度信息
Ø 2D数据和3D点云数据深度融合，对焊点形状进行定量分析，可以检测拉尖、虚焊、焊洞、异物等比较难检测的缺陷
Ø AI技术结合常规视觉检测算法，解决缺陷种类多，缺陷复杂，干扰因素多的行业难题
技术优势
*高速飞拍+无缝拼接获取整板图像
*多角度显微相机，获取高清晰微孔焊点图像
*AI深度学习提升高密度组装元器件破损、
*整板锡珠/划伤/异物的检出率和直通率
设备参数
型号 | Epoch A200TZ | Epoch A203TZ | |
使用场景 | 产品有高度、形状、翘曲、共面性、尺寸等检测需求 | ||
光学影像系统 | 相机 | 5 MP/12MP高速相机 | 5MP高速相机/高速3D线扫轮廓仪 |
照明光源 | 多角度高亮白光 | ||
光学分辨率 | 10um/15um/20 um | ||
检测速度 | 2D飞拍速度320/430/570mm/S;3D扫描速度300mm/S | ||
编程方式 | 手动编程、CAD数据导入自动对应元件库、AI编程 | ||
缺陷检测 | 偏移、缺件、歪斜、立碑、倒立、翻件、错件、破损、极性、焊点拉尖、吹孔 | ||
X-Y-Z轴控制系统 | 高精度滚珠丝杆驱动、Z轴行程100mm | ||
X-Y-Z轴定位精度 | 10μm | ||
PCB载板尺寸 | 50x50mm(Min)～470x510mm(Max) | 50x50mm(Min)～460x420mm(Max) | |
PCB弯曲度 | <5mm | ||
PCB流线高度 | 880-920 mm | ||
PCB流向 | 左进右出、右进左出(出厂前设定) | ||
轨道承重 | 15kg | ||
轨道调宽/输送 | 自动调宽，皮带输送 | ||
可过元器件高度限制 | 上端 | 100 mm | |
底部 | 40 mm | ||
重量 | 约70 kg | ||
机台尺寸 | 1000*1350*1650mm | ||
电源要求 | 200-240V,单相，50/60 Hz,3kVA | ||
气源要求 | 5-6 bar | ||
设备安规 | 符合CE安全标准 | ||
软件 | 离线编程软件(标配)、维修站&SPC管理系统(选配)、深度学习系统(选配) | ||
设备智能穿戴全检&量测
