特点
2. 不需接触焊点的锡焊方式可免除零件移位及热冲击。
3. 能大幅度调节气流量及温度，可焊接QFP及SOP型IC，焊接及除锡可根据要求选用不同的喷咀。
4. 采用进口发热体，喷嘴与发热体与国际品牌共同。
用途
* 适用于大多数表面贴装元件的拆焊，如SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA等
* 可用于收缩软管等
规格
型号 | QUICK 990D |
功率 | 420W |
显示 | LED数码管（分辨率1℃） |
气流类型 | 膜片式专用泵 |
气流量 | ≤24L/min |
温度范围 | 100℃-480℃ |
发热芯型号 | A1146B |
标配风咀 | A1124（φ2.5） / A1130（φ4.4） |
外形尺寸 | 187*135*245mm |
重量 | 约3.7Kg |
包装清单 | 主机、风枪架组件、手柄组件、风咀、电源线、说明书、保修卡 |
990D风咀（可定制）
*注：另可根据实际尺寸定制拆焊QFP, PLCC, BGA 等芯片的喷嘴
另可配合风咀转接头使用N系列BGA风咀
