特点
● 模块化设计，设备可拓展性强。
● 高效节能，高端品质。
● 高可靠性、精密性、可重复性。
● 可对尺寸达到510x510mmPCB进行焊接。
● 自研操作控制软件，操作简单易懂。
● 支持GERBER文件、 JPG文件、 CAD文件等多种编程方式。
● 独有的视觉图形化编程,更加便捷。
模块
| 助焊剂模块 ● 可单头喷涂，也可双头喷涂(选配)。 ● 采用进口高精密喷射阀，喷口直径0.178mm。 ● 喷助焊剂XY轴定位精度 ≤±0.05mm。 ● 助焊剂喷涂支持雾化和滴喷式喷涂。 ● 助焊剂存储液位监测。 |
预热模块 ● 预热工位采用上部热风下部红外方式，可根据制程工艺随时上下切换。 ● 上下预热均可根据PCB板的大小来打开不同区域的加热管，分区域加热以及控温。 ● 预热温度范围：0-200℃,控温精度为±2℃。 ● 焊接工位也可选配上部热风预热，可以保证整个焊接过程中的预热温度， 提高焊接质量。 | 
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| 焊接模块 ● 波峰高度≤5mm，焊接温度≤320℃。 ● 焊锡液位自动监测，当焊锡液位下降到设定值时能报警提示。 ● 喷咀和底座采用磁性系统相连，可快速更换喷咀。 ● 焊接过程可视化摄像监视，配备照明和摄像系统。 ● 双缸调节距离80-169mm(选配时有效)。 |
设备参数
机台参数 | 型号 | EL9W5050ZD1A | EL9W6060ZD1A |
MaxPCB板尺寸 | 510*510mm | 610*610mm |
MinPCB板尺寸 | 120*70mm | 120*70mm |
PCB顶部间隙 | 120mm | 120mm |
PCB底部间隙 | 60mm | 60mm |
PCB边部间隙 | 4mm | 4mm |
传送带距离地面高度 | 900±50mm | 900±50mm |
轨道调宽范围 | 70-510mm | 70-610mm |
外形尺寸 | 2700*1800*1700mm | 3000*1800*1700mm |
助焊剂系统 | 喷射高度 | 60mm | 60mm |
定位速度 | ≤800mm/s | ≤800mm/s |
定位精度 | 士0.05mm | 士0.05mm |
助焊剂桶容量 | 2L | 2L |
预热系统 | 预热温度范围 | 0-200℃ | 0-200℃ |
预热控温精度 | ±2℃ | ±2℃ |
底部预热 | 12KW（红外） | 15KW（红外） |
顶部预热 | 5KW（热风） | 5KW（热风） |
焊接系统 | Max波峰高度 | 5mm | 5mm |
锡炉容量（单锡炉） | 13kg | 13kg |
Max焊接温度 | 320℃ | 320'℃ |
所需氮气浓度 | 99.999% | 99.999% |
氮气消耗量（单锡炉） | 25L/Min | 25L/Min |
定位精度 | ±0.075mm | ±0.075mm |
AOI模块（选配）
自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较，经过图像处理，检查出焊点缺陷，并通过显示器或自动标识把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
焊后修补
焊前检查
应用行业及领域
汽车电子、航天科工、医疗电子、精密3C、其他高要求焊接场合等。
