QUICK 205C 大功率无铅焊台

特点

1. 高频涡流加热，回温速度快，轻松实现无铅焊接

2. 微电脑控制，按键式调温，数字式温度校准。

3. 设有自动休眠及自动关机功能，节能环保，同时有效延长焊咀寿命。

4. 密码温度锁定功能，有效保障生产工艺。

5. 150W大功率设计，常规最大可选用8mm的烙铁头，适合较大焊点焊接

温度校准

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参数规格

型号	功率	工作电压	温度范围	接地电阻	对地电势	发热方式	外形尺寸	手柄型号	焊咀型号	焊咀/发热芯	重量
QUICK 205C	150W	220V	50~600℃	＜2Ω	＜2mv	高频涡流	200130100（mm）	902A	500系列	分体式	约4.6KG
包装清单	焊台，手柄，烙铁架，清洁海绵，防烫垫，烙铁头，电源线，说明书，保修卡

耗材：

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QUICK 205C可替换焊咀：以下标准焊咀型号，可根据不同应用场景定制各种焊咀。

头型选择：

头型	I型（尖型）	B型（圆锥型）	D型(一字批咀型)	C型（马蹄型）	K型（刀型）
特点	焊咀尖端尖细	B型焊咀无方向性，整个焊咀前端均可进行焊接	用批咀部分进行焊接	用焊咀前端斜面部分进行焊接，适合需要多锡量的焊接	使用刀形部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途焊咀
应用场合	适合精细的焊接，封装0201,0402,QFP,IC	适合一般焊接，无论大小的焊点，都可使用B型焊咀	适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大，粗端子，焊点大的焊接环境	C型焊咀应用范围D型焊咀相似，例如焊接面积大，粗端子，焊点大的情况适用	适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP,电脑，接地部分元件，修正锡桥，连接器等焊接
应用场合

0769-85317767