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特 点:
1. 微电脑数显,PID控温,升温及回温速度快。
2. 采用陶瓷高温发热芯,寿命长。
3. 可配用多款长寿命通用型焊咀,使用方便。
4. 采用数字式温度校准,操作方便。
5. 焊接手柄轻巧,使用舒适。
6. 外观新颖,结构牢固。
温度校准:
参数规格
型号 | 功率 | 温度范围 | 接地电阻 | 对地电势 | 外形尺寸 | 手柄型号 | 焊咀型号 | 重量 |
QUICK 256 | 90W | 80~480℃ | <2Ω | <2mv | 60*105*125(mm) | 907D | 960系列 | 2.3KG |
包装清单 | 焊台,手柄,烙铁架,清洁海绵,防烫垫,焊咀,电源线,说明书,保修卡 |
耗材:
QUICK 256可替换焊咀:
头型选择:
头型 |
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特点 | 焊咀尖端尖细 | B型焊咀无方向性,整个焊咀前端均可进行焊接 | 用批咀部分进行焊接 | 用焊咀前端斜面部分进行焊接,适合需要多锡量的焊接 | 使用刀形部分焊接,竖立式或拉焊式焊接均可,属于多用途焊咀 |
应用场合 | 适合精细的焊接,封装0201,0402,QFP,IC | 适合一般焊接,无论大小的焊点,都可使用B型焊咀 | 适合需要多锡量的焊接,例如焊接面积大,粗端子,焊点大的焊接环境 | C型焊咀应用范围D型焊咀相似,例如焊接面积大,粗端子,焊点大的情况适用 | 适用于SOJ,PLCC,SOP,QFP,电脑,接地部分元件,修正锡桥,连接器等焊接 |
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焊咀使用原则:
* 焊咀温度不宜过高,不能受力,过高的温度使助焊剂挥发,焊点品质下降。
* 焊咀选择应接近焊盘尺寸,使焊咀充分接触焊盘。
* 焊咀宜大不宜小,条件允许下不宜过长,尽可能选择粗壮型焊咀。
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