技术特点
● AI算法&常规检测融合使用，漏判率接近零
● 图像无缝拼接技术，消除图像扭曲及明暗分离
● 自定义光源组合算法，可以根据不同的缺陷类型，选择最优的光源算法组合
● 行业领先的纯白光检测技术，有效去除背景干扰
● 有高速飞拍、停拍、局部飞拍三种采图模式，可一键切换
● 基于深度学习，可整板检测锡球、多件以及PCB划伤
● 自带相机读码功能，也可外接扫码枪
● 支持混料生产模式，可以同时加载5种不同的机种
● 输出整图功能，测试结束时输出整板图像，满足后期可追溯需求
技术优势
▲ 高速飞拍+无缝拼接获取整板图像
▲ AI深度学习提升高器件反光、高密度组装元器件破损、整板锡珠/划伤/异物的检出率和直通率
设备参数
EPOCH A200T/D系列 |
使用场景 | SMT回流炉前炉后检查 |
光学影像系统 | 上/下视相机 | 5MP/12MP高速相机 |
照明光源 | 多角度高亮白光 |
光学分辨率 | 4.3μm/10μm/15μm/20μm |
检测速度 | 飞拍速度430mm/s （15μm） |
缺陷检测 | 元器件缺陷 | 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、偏移、OCV、损件、反件、翘立、异物、浮焊 |
焊点缺陷 | 拉尖、吹孔、锡珠、焊盘少锡/多锡、桥连、翘脚、金手指污染/划痕、圆度 |
Mini Led缺陷 | 固重、漏固、固翻、固反、固偏、侧立、浮高、旋转、死灯、异物、内部短路、偏移、溢锡、短路、异物不良、空焊冷焊 |
X-Y控制系统 | 高精度滚珠丝杆驱动 |
X-Y轴定位精度 | 10μm |
最小PCB载板尺寸 | 50×50mm |
最大PCB载板尺寸 | A200T:470×510mm A200T-D:单轨模式510×620mm，双轨模式510×330mm |
PCB可测厚度 | 0.6-5mm |
PCB流线高度 | 880-920mm |
轨道承重 | 8kg |
轨道调宽/输送 | 自动调宽，皮带输送 |
可过元器件高度限制 | 上端 | A200T/T-D: 28-50mm |
底部 | A200T/T-D: 60mm |
重量 | 750kg/-D型号900kg |
电源要求 | 200-240v，单相，50/60Hz，3kVA |
气源要求 | 5-6 bar |
软件 | 离线编程软件（标配）、维修站&SPC管理系统（选配）、深度学习系统（选配） |
